Sæt dine SMD -dele på Standard Perfboard: 6 trin (med billeder)

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sidst ændret: 2024-01-30 08:28

Instructables har en elektronisk tip og tricks -konkurrence nu, så jeg tænkte, at jeg ville dele nogle af mine om brugen af SMD -dele og teknikker om standardproblemer, ensidig, god ole perfboard. Mange af os mere og tredive typer finder ofte delene til vores kreationer ud af gammel, ødelagt, billig elektronik fra alle mulige steder. Selvfølgelig i den moderne tidsalder er det temmelig sjældent at se mange, eller om end hullekomponenter.

Selvom du kunne bryde CAD- og laserprinteren ud for at lave dine egne printkort, er det nogle gange smertefuldt, hvis du bare vil koble noget sammen og være færdig med det. Den gode nyhed er, at mange SMD -pakker vil passe på standard 0,1 tommer perfboard med lidt besvær. Dette dækker naturligvis ikke alle de mulige SMD -pakker, men jeg håber, det opmuntrer dig til at prøve nye ideer om at få disse små pakker med elektronisk godhed i dit projekt.

Trin 1: Hvad du får brug for

Værktøjer: Loddejern Lodde Lodde Wick Flux (jeg kan lide væske i en filtpen) Pincet Forstørrelsesglas (nyttigt, men ikke påkrævet) Utility Knife Wire Cutters

Dele: Som tidligere nævnt vil mange SMD -dele passe på normal perfboard, oven på mit hoved … TSOP SOT 603, 805 1206 og større chip -stil dele SMA, SMB Nogle PLCC mest elektrolytiske kondensatorer

En plan: Til illustration vil jeg lave et simpelt kredsløb, der anvender en DIP 8 IC, normal keramisk hætte med huller, 6 1206 størrelse modstande, en mellemstor SMD elektrolytdæksel, 4 -pins PLCC -lysdioder og en TSOP 16 IC.

Kredsløbet er en 555 timer, der simpelthen sender en urpuls til en 74161 4 bit binær tæller, som har sine output knyttet til LED'er, Imponerende? nej … let at lave, og jeg fandt delene liggende? Ja!

Trin 2: Overflademonterede huller

Vent, hvad!? Jeg troede, at vi lodde overflademonterede dele til perfboard, hvorfor ville jeg gerne lodde huller til perboard, det har hullerne allerede!

Der er et par gode grunde til at gøre dette, lad mig forklare …

1) Måske har du en blanding af SMD -dele og selvom hulledele og vil have alt på den ene side

2) Måske vil du ikke vende dit bræt hvert 2. sekund og få alle dine stifter baglæns, nogle gange er det bare lettere

3) Måske lægger du dit kredsløb i en metalmynteform, uden at ting stikker, selvom brættet ikke behøver at bekymre dig om at isolere metalbeholderen

4) Måske er du trang til pladsen, og den ekstra 8 tommer sparer din numse (hvilket har været for mig et par gange)

5) Selvom du udskriver dit eget printkort, vil du måske ikke bore en milliard små huller med en ultra skrøbelig borekrone

Alligevel er dette virkelig simpelt, på DIP IC'er tager du bare fat i ledningerne med en tang. Hvis du ser på elektroderne, vil du se, at ledningerne i nærheden af chippen er fede og derefter skæres skarpt væk til tynde stifter. Placer chippen i tangen på det sted, hvor de går fra fedt til tyndt og bøjer udad til 90 grader. Nu sidder de fladt på brættet, og lederne er klar til at lodde overflademonteret stil.

For andre komponenter er det bare et spørgsmål om at bøje ledningerne ud i en L -form og trimme med fræsere.

Lodning af komponenterne Jeg synes det er nemmest at fluste stifterne og tilføje en enkelt perle af loddemetal på brættet, så det forbliver smeltet, og du kan derefter sætte delen på plads. Når det først er sikret, er det let at lodde alle de andre elektroder. Denne teknik bruges til alle de dele, der går på brættet.

Trin 3: Elektrolytkondensatorer

SMD -elektrolytkapper er en smule anderledes end de fleste SMD -dele, da ledningerne er meget lange (lange nok til, at hvis du trækker dem lige og fjerner afstandsstykket i plast, kan du bruge dem som om huldele), så du skal være forsigtig med, hvor du skal placere dem.

Hvis du forsøger at placere dem jævnt mod gitteret på perfboardet, kan der være en pude, der bare berører de to elektroder, hvilket ville omgå hætten. Store hætter lider ikke af dette problem, men det er godt at tage et kig, før du får alt loddet ned. Tjek det ud, og forskyd hætten, hvis det er nødvendigt.

Til lodning fluxes ledningerne op og sættes lidt loddemetal på en pude. Ledningerne strækker sig lige lidt forbi delens krop, hvilket vil være godt nok til at få en midlertidig loddemetal. Når delen er lidt fastgjort til brættet, skal du flytte til den modsatte side, varme det lille bly ud og puden under det. Du bør få en perle, der lodder kanten af blyet til puden, og hvis du har en god flux, skal den også suge den lidt under. Gå tilbage og lod lodret den side, der bare holdt fast ved et håb og en bøn, og du skulle være færdig.

Trin 4: Chip dele

Chipdele eller SMA/SMB -dele, som modstande, keramiske kondensatorer og dioder, er super lette, bare flux enden lidt op, varme en loddeklat på brættet og skubbe den ind for at sikre, at loddet flyder til delen. Næsten hver gang vil delene stå i kø på puderne. 603'erne virker lidt korte, men vil lodde, 1206'er er næsten perfekte, dele i 805 størrelser er flotte, der ligger i linje med kanten af hver pude

SMA/SMB -dele er ret store og står normalt over to eller tre huller.

På mit andet billede har jeg den elektrolytiske del og 2 1206 modstande med en loddebro mellem de 2 modstande, fordi jeg ved, at jeg bliver nødt til at placere en ledning der senere.

Trin 5: En TSOP 16 IC

Nu hvor jeg har fastsat de komponenter, jeg har brug for til 555 -timeren, er det tid til den næste IC. Det er en 74F161 (ja jeg sagde F, så den er ret gammel), som er i en TSOP16 -pakke. TSOP'er ligner DIP -pakker i layout, bare mindre og tyndere.

Problemet med at lægge dem på perfboard er, at du ender med 2 pins på IC'en, der deler en enkelt pude. Nogle gange kan dette fungere til din fordel på et par ben, men dette er en stor deal breaker. Der er et par måder at håndtere det på.

Den ene er at lodde en flok bittesmå ledninger til ledningerne og derefter lodde dem til puder, jeg har gjort dette et par gange, og det er en øvelse i tålmodighed. Plus siden du lægger chippen på kobbersiden af brættet, skal du lægge noget tape ned for at isolere stifterne fra at blive kortsluttet på puderne under chippen.

En anden er at bestille et breakout board, der konverterer størrelsen på chippen. som kan blive dyrt, og du skal vente på det.

Eller du kan bare fordoble mængden af puder, du skal arbejde med, og det er virkelig let med en kniv. Lad mig fortælle dig, hvordan du gør. Tag din kniv, og anbring den omtrent halvvejs på tværs af puden på den ene side af hullet, hold den i en vinkel til venstre i lighed med \, tryk let ned … det tager ikke meget og løft. Gør derefter det samme på den anden side af snittet, du lige har lavet, ved at holde det på en / vinkel, og det vil producere et (mere eller mindre) V -hak.

Jeg forsøger ikke at gøre begge sider af hullet på en gang, da det fungerer bedst, hvis du koncentrerer det lette tryk for enden af bladet, men du er velkommen til at eksperimentere. Dette fungerer ok med cirkulære puder, men det fungerer godt med firkantede puder … Dette vil naturligvis ikke fungere, hvis dit perfboard har indersiden af hullet belagt, men du kan bruge et lille bor til at fjerne det, hvis du ønsker det.

Trin 6: PLCC

PLCC'er findes i alle mulige størrelser, men du vil opdage, at mange af de større pakker vil passe på et perfboard, og de har ofte ledninger udsat på siderne af chippen, du kan lodde til. I mit tilfælde bruger jeg PLCC 4 -pin LED'er, og de passer næsten perfekt på 4 puder, bare plop ned og loddet.

Derefter er det bare et par modstande og nogle ledninger, og dette bord er klar til at gå. Jeg vil ikke gå for meget i detaljer om ledninger, årsag, ja, det er ledninger. Jeg kan godt lide at bruge uisoleret ledning, når det er muligt, du kan lodde den ene ende ned og køre den, hvor du har brug for det, uden at du skal bekymre dig om at skære og fjerne en masse små stykker.

Du kan få 24 gauge kobbertråd fra CAT5 og andre lignende typer telefonkabler, der oprindeligt var beregnet til at gå gennem dine vægge, selvom du skal fjerne det.

Til emner, der kræver isolering, bruger jeg båndkabler. Det er normalt rigeligt, og hvis du fjerner en længde af det, vrider det stramt, flyder det op og kører en loddetin ned ad det, har du nu en anden uisoleret kilde "solid" tråd.

Til de superbitte forbindelser på TSOP IC brugte jeg 30 gauge wirewrap wire, da den er så lille, at den er let at lodde til de samme små stifter af SMD -dele, og er tilgængelig næsten hvor som helst, der sælger elektroniske komponenter.

Når brættet er kablet op, er vi klar til at tilslutte det til 5 volt og se LED'erne tælle væk i binært. Jeg håber, at du fandt nogle nyttige oplysninger i denne instruktive, og hvis du har relaterede erfaringer, spørgsmål eller kommentarer, kan du skrive i kommentarerne!

Tak fordi du læste.

Første præmie i elektronik -tips og tricks -udfordringen