SMD SOLDERING 101 - ANVENDELSE VARMeplade, varmluftsblæser, SMD STENCIL OG HÅNDSOLDNING: 5 trin

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sidst ændret: 2024-01-30 08:29

Hej!

Det er ret let at udføre lodning …. Påfør lidt flux, Opvarm overfladen og påfør lodning. Men når det kommer til lodning af SMD -komponenter kræver det en smule dygtighed og nogle værktøjer og tilbehør.

I denne instruktion vil jeg vise dig mine 3 teknikker til SMD-lodning ved hjælp af Hot Air Re-flow-loddestation, varmeplade og normalt loddejern. Jeg vil bruge SMD Stencil til påføring af loddepasta i de første to metoder og normalt 25W loddejern og loddetråd til håndlodning. Du kan bruge en hvilken som helst metode, alt efter hvad du synes er lettere.

Tjek venligst videoen for let forståelse!

Trin 1: Saml materialerne

63/37 loddemasse

26 gauge flux cored loddetråd

25 watt loddejern

Loddebehandlingsstation (til varmluftslodning)

Varmeplade (Roti Maker) (Til varmeplade lodning)

IPA -opløsning og bomuld (til rengøring)

Aflodningspumpe

Aflodder Wick

SMD Stencil (bestil online)

Pincet

Wire Stripper

Skære tang

Hvis du ikke er klar over, hvad en SMD stencil er, er det et laserskåret rustfrit stålplade, der bruges til at dosere loddepastaen meget effektivt på PCB'er. Store produktionslinjer i industrier bruger sofistikerede maskiner sammen med SMD Stencil til at dosere loddepasta.

Trin 2: VARM PLADESOLDNING

Først vil jeg vise dig, hvordan du laver varmeplade lodning. Jeg vil bruge en elektrisk pande også kendt som Roti Maker her i Indien til lodning. Selvfølgelig har dette ikke nogen temperaturkontrol, men jeg vil manuelt passe på processen. Så der må ikke være problemer.

Industrier bruger genstrømningsovne med temperaturprofilkontrol til masseproduktion af kredsløb. Genstrømningsovne styrer nøjagtigt varme- og køleprofilerne i henhold til loddemateriale og komponentdatablad. Jeg stak printkortet på mit bord ved hjælp af gennemsigtig tape og placerede SMD Stencil lige oven på brættet. Juster stencilen med printkortene, og det er en god idé at bruge magneter til at fastgøre stencilen på plads. Her bruger jeg 63% tin - 37% bly loddemasse. Påfør noget loddemasse på stencilen og brug noget fladt, f.eks. Et printkort eller kreditkort, til at sprede loddet jævnt på printkortet. Fjern stencilen omhyggeligt, og du kan se, at loddepastaen er ensartet påført på loddemålerne på printkortet. Placer alle overflademonteringskomponenter og placer tavlen på varmepladen. Tænd for varmepladen, og vent, indtil loddemassen smelter, og tag pladen ud umiddelbart efter smeltning af loddemasse. Loddemassen smelter et sted omkring 180 grader Celsius til 220 grader Celsius, og denne proces tog mig omkring tre minutter at fuldføre lodningen.

Trin 3: VARM LUFTLØSNING

Hvis du har at gøre med temperaturfølsomme komponenter, kan tidligere metode ikke bruges, da der ikke er nogen temperaturkontrol. Så jeg vil bruge Hot Air Re-flow Lodning Station. Dette er et pålideligt værktøj og er ikke særlig dyrt i forhold til Re-flow ovne.

Følg den samme procedure for at anvende loddemassen på printkortet som vist i det foregående trin. Efter at have placeret komponenterne på printpladen, indstilles omarbejdningsstationen til den nødvendige temperatur og lufthastighed. Bring blæserdysen tæt på printpladen, og vent, indtil loddemassen smelter og smelter sammen med IC -stifterne. Bemærk, at hvis du lodder LED'er ved hjælp af denne metode, må du ikke blæse den varme luft direkte på LED'erne. I stedet blæse den varme luft bag printet for at opvarme puderne, og loddemassen smelter sammen med LED. Det er ikke påkrævet at placere komponenterne nøjagtigt på printkortet. Lidt placeringsmængde Offset korrigeres automatisk på grund af overfladespændingen af smeltet loddemasse.

Trin 4: SMD SOLDERING BRUG AF SOLDERING JERN

Håndlodning

Hvis du ikke ønsker at bruge en kogeplade eller en omarbejdningsstation, bruger denne metode et loddejern, flux og loddetråd. Det er praktisk at bruge et skarpt spidsjern, men det gør egentlig ikke så meget. Jeg placerede printkortet på min hjemmelavede PCB -holder.

Jeg har vedhæftet linket til den video i slutningen af denne instruktive. Påfør noget flux på puderne og opvarm overfladen for at rengøre puderne og fjerne oxidationslaget. For to terminalkomponenter som modstande, kondensator og dioder, skal du først anvende noget loddemateriale på en hvilken som helst pude ved at holde loddejernet cirka 45 grader, og derefter opvarme loddet og placere komponenten ved hjælp af en pincet.

Derefter tinnes den anden ende også. Her bruger jeg 26 gauge flux cored loddetråd. Tilsvarende til lodning af SMD IC'er, rengør overfladen med flux og bomuld. Påfør derefter noget flux i hjørnerne for at holde IC'en på plads, og lod lod hjørnerne først og lod derefter de andre puder.

Nogle gange er der chancer for dannelse af loddebro mellem IC -benene. Der er to måder at rette op på det. Den ene er at opvarme loddebroen og samtidig bruge aflodningspumpen til at suge den ekstra lodning væk. Den anden metode er at bruge en afloddet væge. Placer vægen på loddebroen og opvarm overfladen.

Aflodning fra lodning er intet andet end en strandet kobbertråd belagt med flux for at øge loddets affinitet over for kobber.

Trin 5: AFSLUTNING

Når du er færdig med lodningsprocessen, er det vigtigt at fjerne fluxen fra PCB. Sprøjt en lille mængde IPA (iso-propylalkohol) opløsning, og rengør den med bomuld.

Hvis du er i tvivl eller forslag, skal du efterlade dem i kommentarfeltet herunder.

Tak fordi du besøgte mine instruktører!

H S Sandesh Hegde