En komplet begyndervejledning til SMD -lodning: 5 trin (med billeder)

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sidst ændret: 2024-01-30 08:27

Okay, så lodning er temmelig ligetil for komponenter i gennemgående huller, men så er der tidspunkter, hvor du skal gå en lille smule *indsæt ant-man-reference her *, og de færdigheder, du lærte til TH-lodning, gælder bare ikke længere. Velkommen til verden af Surface Mount Device (SMD) lodning, hvor komponenter placeres på bittesmå puder, og lodning på puderne genopvarmes for at lodde komponenten til brættet. Det lyder kompliceret … men det behøver ikke at være.

Lad os begynde.

Åh, hvis du ikke kan lide at læse mange ord, og er mere en videoperson, har jeg det hele dækket ind i videoen!

Det første, du gerne vil gøre, er at bestille komponenterne, hvilket kræver en vis dygtighed (størrelse, type, padstørrelse osv. Skal bestemmes). Det er bedst at have en stykliste ved hånden og bestille derefter. Med bestilte komponenter skal du bruge et bord af god kvalitet.

Jeg bestiller mine boards fra min betroede producent PCBway.com.

De giver ikke kun de bedste tavler med de højeste kvalitetsstandarder, de har også et supportteam til grundigt at kontrollere ordrerne for tekniske fejl og vejlede i overensstemmelse hermed. De giver også de bedste skabeloner til at gå sammen med dine printkort (mere om stencils senere). Deres tavler starter ved kun $ 5! Tjek dem her.

Nu vil et normalt loddejern og loddetin naturligvis ikke gøre, du skal bruge et sæt forsyninger, så her er en liste:

Forbrugsvarer

1. PCB
2. Stencil (anbefales, når komponenter er koncentreret i et lille område).
3. Varmlufts lodningspistol
4. Loddemikroskop
5. Loddemasse (opbevar det i køleskabet, men væk fra mad venligst!)
6. En spatel (eller et normalt plastkort).
7. Et pincet
8. Isopropylalkohol
9. Masser af tålmodighed

Trin 1: Efterse og rengør printkortet

PCB kommer normalt støvsuget og beskyttende belagt. Det er meget vigtigt først at rense printkortet med noget isopropylalkohol.

Efter rengøring og tørring inspiceres den under mikroskopet. Sammenlign puderne, viaerne, sporene for at sikre, at det matcher brættelayoutet til producenten. Sørg også for, at puderne er pænt og fast på brættet og ikke løftes.

Trin 2: Påfør loddemasse på PCB

For en lille print med få komponenter kan du bare sprede loddemasse på puderne manuelt, men for komplekse printkort er en stencil, som vist på billedet, nødvendig.

Når brættet sidder godt fast på bordet (som vist), placeres stencilen over det og påføres en lille smule loddepasta. Fordel pastaen ved hjælp af spatelen, og sørg for, at alle åbninger på stencilen er dækket med loddepastaen. Fjern nu forsigtigt stencilen.

Bare rolig, hvis du ikke får det rigtigt de første par gange. Tør blot tavlen og prøv igen!

Trin 3: Placering af komponenterne

Nu kommer den mest skræmmende opgave: Placering af komponenterne på tavlen.

Her er mit komponentplaceringsritual:

Jeg har et stort ark (A4) af tavlelayoutet med komponentmarkeringerne på det og et stort ark af selve komponenterne på skrivebordet (Du kan se det på billedet med mikroskopet).

Når jeg placerer en komponent, krydser jeg den fra begge arkene. På denne måde forhindrer jeg at placere, miste eller glemme komponenter.

Trin 4: Reflow

Når komponenten er på plads, er det på tide, at vi flytter vores loddemetal tilbage. Dette kan gøres på 2 måder:

1. Brug en refillovn: Mere præcis, men dyr
2. Brug en varm luftpistol: Billig, men nøjagtigheden afhænger af brugeren.

Vi går med varmluft lodning, fordi det er billigt og fungerer næsten lige så godt!

Så jeg satte i første omgang jernet til 180 grader C, og forvarm brættet i cirka et minut.

Dette er for at forhindre de aktive komponenter i termisk stød. Når det er gjort, er det tid til at reflow!

Det er vigtigt at se på reflow -profilerne for alle dine komponenter, for at se, hvor længe du kan opvarme dine komponenter til, og ved hvilken temperatur. Jeg plejer at "vinge det" og varme dem ved cirka 270C i cirka et minut. Du vil se loddemetallet smelte, og komponenterne loddes på deres respektive steder. Se venligst dette fænomen i videoen.

Trin 5: Endelig inspektion og rengøring

Når reflow er færdig, er det meget let at antage, at det, der er gjort, er godt, men der kan være masser af loddemateriale og broforbindelser på brædderne. Der kan slippe af med en lodning, men det er et problem for en anden vejledning. Håber I nød dette!

Som et tegn på påskønnelse ville jeg elske det, hvis I besøgte min kanal og abonnerede på den.

Bliv ved med at fungere!