IOT123 - D1M ESP12 - Montering: 7 trin

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sidst ændret: 2024-01-30 08:28

ESP8266 udviklingskortet er et godt go-to board til dine IOT-projekter, men giver problemer, hvis de er batteridrevne. Det er veldokumenteret, hvordan de forskellige ESP8266 udviklingstavler ikke er strømeffektive (her og her). Witty Development Board overvinder nogle af problemerne ved at have en separat USB til TTL (programmeringsgrænseflade), men har ikke den samme skjoldunderstøttelse som D1 Mini. Denne D1M BLOCK bryder ESP12 ud med Wemos D1 Mini pin -kontrakten, og er bygget uden regulering eller en MCP1700 regulator.

Dette er en besværlig kredsløbsopbygning og god til et proof-of-concept eller lavt antal krav; Jeg vil følge op med en enklere PCB-version.

BEMÆRK: for den ikke-regulerede konstruktion:

1. ESP12 -driftsspændingen rapporteres til 3,0 ~ 3,6V
2. Nogle producenter rapporterer om succesfulde kørsel af projekter, der er uregulerede på 3,7V LiPo -batterier (3,3 til 4,2V)
3. Når man ser på den aktuelle tegningstabel ovenfor fra https://forum.makehackvoid.com/t/esp8266-operatin … vil man se, at der er en falsk økonomi, der ikke bruger en regulator, når der bruges dyb søvn.
4. Den uregulerede build leveres, men jeg foreslår ikke at bruge dyb søvn og være opmærksom på det spændingsområde, der anvendes på 3V3.

HISTORIE:

• 2018-02-15-Indledende udgivelse
• 2018-02-19-pullups tilføjet til I2C (D1/D2)
• 2018-02-22-rullegardin ændret fra IO2 til IO15, 2 mm pitch hanhoveder bruges i stedet for fortinnet ledning.

Trin 1: Materialer og værktøjer

Der er en komplet liste over materialer og kilder.

1. Wemos D1 Mini Protoboard -skjold og lange pin -hunhoveder
2. ESP12F -modul
3. 10K resitorer (2)
4. 4K7 -resitorer (2)
5. MCP1700 (0 eller 1)
6. 100nf kondensator (1)
7. 2 mm pitch hanhoved (1*1P, 3*2P, 1*5P)
8. 3D -trykt bund og låg og etiketter
9. Et sæt D1M BLOCK - Installer jigs
10. Varm limpistol og varme limpinde
11. Stærk Cyanoachrylatlim (helst børstes på)
12. 3D -printer eller 3D -printerservice
13. Loddejern og loddetin
14. Fortinnet ledning

Trin 2: Samling af kredsløbet

Som tidligere foreslået er dette en besværlig konstruktion ved hjælp af et protoboard -skjold. Der vil blive udviklet et printkort.

A. Modstande, fra undersiden af protoboardet:

1. Træk en 10K modstand ind i RØD1 og RØD2 og lodd RØD1.
2. Træk en 10K modstand ind i RED3 og RED4 og loddeender.
3. Træd en 4K7 -modstand ind i RED5 og RED6 og loddeender.
4. Træd en 4K7 -modstand ind i RED7 og RED8 og loddeender.

B. 2 mm hanhoveder, fra undersiden af ESP12

1. Tilføj hanhoveder i GRØNN (1 - 12) og loddeender på oversiden; efterlader huller, hvor det er vist (for modstandstråde senere).
2. Fjern modstandskablet fra RED2
3. Fjern afstandsstykke af plast fra stifter

4. Bøj stifterne på linje med topside protoboard:

   1. TXD0 til TX
   2. RXD0 til RX
   3. IO0 til D3
   4. IO2 til D4
   5. GND til GND
   6. RST til RST
   7. ADC til A0
   8. IO16 til D0
   9. IO14 til D5
   10. IO12 til D6
   11. IO13 til D7
   12. VCC til 3V3

C. Tilslutning af Protoboard (topside) til ESP12 (underside)

1. Træk RØD1 ind i EN, og lad den stå løs

2. Tråd RED3 i IO15, og lad det stå løst
3. Træk RED5 ind i IO4 og lad det stå løst
4. Tråd RED7 i IO5 og lad det stå løst
5. Slut bøjede stifter fra B#2
6. Tryk forsigtigt bordet til 2 mm fra hinanden og parallelt/lige langt fra hinanden.

D. Lodning forbundne brædder på protoboard underside

1. Stifter, der kommer ud gennem huller, kan loddes og skæres
2. Modstandsledning fra RED2 kan justeres med 3V3 pin, skæres og loddes

E. Lodning forbundne brædder på ESP12/protoboard topside

1. Ledninger, der forlader IO15, IO4, IO5 og EN, kan loddes og skæres overskydende.
2. Stifter, der forlader toppen, kan retoucheres i tilfælde af revnede led.

F. Tilføjelse af resterende komponenter på Protoboard (topside)

1. Tilføj kondensator gennem hullet PINK1 og på leddet på PINK2 og loddet efterlad overskydende gennem PINK1

2. Ved regulering:

   1. Føj regulatoren til PINK3, 4, 5 med kurven af plastpakken vendt mod 3V3 på protoboardet
   2. På undersiden af protoboardet bøj benet fra PINK3 til RED2, RED8 og RED6, lodning
   3. På undersiden af protoboardet forlænges benet fra PINK4 til GUL16, lodning på GUL16.
   4. På undersiden af protoboardet bøj benet fra PINK5 til PINK1 og loddes.
   5. Før LEG forlader GUL15 til ben, der forlader PINK5 og loddetin.

BEMÆRK: Brug en kontinuitetstester på et multimeter for at sikre, at ledninger ikke er brobygget i hele konstruktionen.

Trin 3: Lodning af overskriftsstifterne (ved hjælp af SOCKET JIG)

Der er en video ovenfor, der kører gennem lodningsprocessen til SOCKET JIG.

1. Før headerstifterne gennem bunden af brættet (TX øverst til venstre på oversiden).
2. Før jiggen over plasthovedet og niveau begge overflader.
3. Vend jiggen og samlingen om, og tryk hovedet fast på en hård, flad overflade.
4. Tryk tavlen fast ned på jiggen.
5. Lod de 4 hjørnestifter ved hjælp af minimal lodning (kun midlertidig justering af stifter).
6. Opvarm og placer brættet/benene igen, hvis det er nødvendigt (brættet eller stifterne er ikke justeret eller lodret).
7. Lodde resten af stifterne.

Trin 4: Limning af komponenten til basen

Ikke dækket i videoen, men anbefales: Kom en stor klat varm lim i den tomme bund, før du hurtigt indsætter brættet og justerer - dette vil skabe kompressionstaster på hver side af brættet. Gør et tørløb ved at placere skjoldene i basen. Hvis limningen ikke var særlig nøjagtig, skal du muligvis lave en lille filning af kanten af printkortet.

1. Med bundkabinettets bundoverflade pegende nedad, placeres det loddet forsamlede plasthoved gennem hullerne i bunden; (TX -stiften er på siden med den centrale rille).
2. Placer den varme limjig under bunden med plasthovederne placeret gennem rillerne.
3. Sæt den varme limjig på en fast, flad overflade og skub forsigtigt printkortet ned, indtil plasthovederne rammer overfladen; dette skal have stifterne placeret korrekt.
4. Når du bruger den varme lim, skal du holde den væk fra topstifterne og mindst 2 mm fra, hvor låget placeres.
5. Påfør lim på alle 4 hjørner af printkortet, hvilket sikrer kontakt med bundvæggene; tillade nedsivning til begge sider af printkortet, hvis det er muligt.

Trin 5: Limning af låget til basen

1. Sørg for, at benene er fri for lim, og at de øverste 2 mm på bunden er fri for varm lim.
2. Monter låget på forhånd (tørløb), og sørg for, at der ikke er trykgenstande i vejen.
3. Tag passende forholdsregler, når du bruger Cyanoachrylat -klæbemidlet.
4. Påfør cyanoachrylat på lågets nederste hjørner for at sikre dækning af den tilstødende højderyg.
5. Fastgør hurtigt låget til bunden; spænding luk hjørnerne om muligt.
6. Når låget er tørt, bøj hver stift manuelt, så det er centralt i hulrummet, hvis det er nødvendigt.

Trin 6: Tilføjelse af klistermærker

1. Påfør pinout -etiketten på undersiden af basen, med RST -pin på siden med rillen.
2. Påfør identifikationsetiketten på den flade, ikke-rillede side, hvor hullerne uden hul er toppen af etiketten.
3. Tryk etiketterne fast med et fladt værktøj, hvis det er nødvendigt.

Trin 7: Næste trin

1. Programmer din D1M BLOCK med D1M BLOCKLY
2. Upload med D1M CH340G BLOCK
3. Tjek Thingiverse
4. Stil et spørgsmål på ESP8266 Community Forum