Sådan håndloddes en PowerPad IC: 6 trin (med billeder)

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sidst ændret: 2024-01-30 08:31

Jeg lavede en virkelig dum fejl på arbejdet forleden og endte med at sprænge en IC på en enestående prototype.: '(Jeg døde af forlegenhed og besluttede mig for at prøve det umulige og erstatte det, før nogen fandt ud af, hvad der skete. Jeg har før loddet overflademonterede IC'er, men aldrig nogen med en PowerPad i bunden. Disse er især vanskelige at gøre i hånden, da du skal smelte loddetiden under chippen uden at lave loddebroer mellem stifterne og puden. Jeg var ikke sikker på, at det overhovedet var muligt at håndlodde. (Grunden til, at jeg var i stand til at gøre dette, er fordi der er vias, der forbinder PowerPad til den anden side af printkortet, så jordplanet på den anden side fungerer som en køleplade. Hvis dit design ikke har disse vias, eller hullerne i vias er for små til at lodde kan rejse igennem, denne metode virker ikke.) Men jeg lykkedes! Nu behøver ingen at kende min hemmelige skam.

Trin 1: Fjern den gamle chip

I mit tilfælde blev den gamle chip ødelagt, så det var ligegyldigt, hvad der skete med den. Hvis du vil redde den gamle chip, og du ikke har et varmluftsbehandlingsværktøj, skal du finde ud af noget smart og poste din egen Instructable. Det er ud over min dygtighed. For at fjerne den ødelagte chip, skar jeg først alle stifterne af den. På den måde behøvede jeg ikke at aflodde både puden og stifterne på samme tid; Jeg kunne bare fokusere på puden. Jeg brugte en exacto -kniv og pressede den forsigtigt mod stifterne, en ad gangen, så tæt på chippen som muligt, indtil de alle blev brudt af. Jeg endte med at skære lidt ind i printkortet, som du kan se på andre billeder, men det gjorde ikke skade på layoutet. Da chipsene i PowerPad-stil bruger printkortet som deres køleplade, skal du oprette en masse vias lige under IC. Dette er nøglen til at fjerne det. Hvis du ikke har disse vias, ved jeg ikke, hvad jeg skal fortælle dig. Få et varmluftsbehandlingsværktøj, eller prøv at væde loddetæt under spånen fra siderne. brættet, indtil loddetin smelter hele vejen igennem. Chippen løsnede og adskilt fra printkortet, og jeg kunne derefter komme under den for at frigøre den resten af vejen.

Trin 2: Ryd op på tavlen

Efter at have fået IC'en helt ud af brættet, fik jeg stifterne af med loddejernet, i grunden bare skrabet dem, indtil de holdt fast i den og derefter tørrede dem af på svampen.

Derefter brugte jeg loddevæske til at fjerne alt overskydende loddemetal fra brættet. Tricket til at bruge loddevæske er at lægge lidt loddemetal på spidsen af jernet først, så det kan trænge ind i vægen og varme det hurtigt op. Læg derefter vægen på puderne, hold den med en nåletang, og læg det våde loddejern ovenpå. Så har jeg en tendens til at trække loddevægen, så den glider langs brættet, med jernet glidende sammen med det, og det væger loddet op og efterlader rene puder. (Skub i længderetningen langs puderne, og skub ikke hårdt, eller det kan trække puderne af brættet.) Det kan dog kun absorbere så meget, så du skal blive ved med at afskære den gennemblødte del og udsætte en frisk ende. Hovedpuden i midten suger dog meget bedre til varmen (det er lidt pointen), og vægen har en tendens til at afkøle og sidde fast, så gør hovedpuden og stiftpuderne separat ved forskellige temperaturer. Det kan være svært at se strukturen af små skinnende ting (denne IC er kun 7 mm bred), så vent på, at den er kølet af, rengør den med alkohol, og kør fingeren hen over den for at mærke, om der er stød eller rester. I dette tilfælde er berøring bedre end syn (ligesom at vaske op!) Nu hvor det er rent, kan du se alle de vias, der går gennem centerpuden. Du kan også se nogle svage snitmærker på puderne ved at skære stifterne af.

Trin 3: Placer IC

Så det næste trin, som ved håndlodning af enhver overflademonteret IC, er at sætte IC'en på puderne, stille den op og "klæbe" den på plads. Få det opstillet så godt du kan, og lod derefter bare et hjørne (en pin, hvis det er muligt). Dette er bare for at holde det på plads, mens du gør andre ting. Hvis det glider lidt, kan du let smelte loddet og placere det, indtil du får det helt rigtigt, hvilket du ikke let kunne gøre, hvis du lodde mere end en nål. Jeg holder generelt IC'en på plads med min finger, men du vil måske bruge malertape eller noget, hvis du ikke stoler på dig selv for ikke at glide.;)

Trin 4: Lodd PowerPad

Nu hvor IC er på plads, skal du lodde puden i midten. Du kan naturligvis ikke stikke et loddejern under IC'en for at smelte det, så du skal lodde det fra den anden side af brættet. Mens puden endnu ikke er loddet, skal du stadig kunne løfte det modsatte hjørne af pladen IC fra tavlen. Når du ikke kan gøre dette mere, ved du, at det holdes nede af loddet på puden, selvom du ikke kan se det. Skru op for varmen igen, og hold loddejernet fast til puden på den anden side af PCB, tilføjelse af loddetin og lad det transportere gennem vias. Dette var første gang jeg gjorde dette, og jeg så ikke IC, da jeg gjorde det. Da IC var fri til at adskille sig fra brættet, gjorde det det, fordi mere loddet, end jeg havde forventet, samlede under IC'en og løftede det. Jeg blev oprindeligt fristet til bare at smelte det igen og skubbe IC'en fladt ned, før jeg indså, hvor dumt dette var ville være. Det ville ikke skubbe den overskydende lodning gennem vias! Det ville bare presse siderne af IC'en ud (som at presse en jordnøddesmør -sandwich), og der ville være loddebroer til hver pin. Gør ikke dette! En bedre metode ville være at: 1. Se den anden side af printkortet, og sørg for, at IC'en ikke løfter af brættet. Tilsæt loddetin i meget små mængder, lad det afkøle, og test derefter, om IC'en sidder fast eller ej. Du kan muligvis også gøre dette ved at slå to modsatte hjørner ned, så IC'en ikke kan løfte og stole på loddet for kun at væge nok til at fylde puden, og ikke for at presse ud og røre stifterne. Dette ville sandsynligvis fungere endnu bedre, men jeg prøvede det ikke, og du skulle desolde det ene hjørne for at sikre, at det ikke kunne løfte længere. Efter denne fejl brugte jeg loddevæske til at sutte loddetiden ud igen gennem vias, indtil chippen lå fladt igen. Puha! Udført med den vanskelige del.

Trin 5: Lodd stifterne

Dette er den måde, jeg lodder stifter på enhver overflademonteret IC. Bare glom loddetæt over alle stifterne, så det suger ind under dem, og fjern derefter overskuddet med loddevæske. I mit tilfælde blev to af stifterne sprøjtet ud, mens loddet lodde væk, og jeg måtte forsigtigt bøje dem tilbage på plads med pincet. Jeg var meget bange for at bryde dem af og skulle starte forfra. Heldigvis var de overflødige, så jeg kunne have brudt en af og overlevet.

Trin 6: Rens tavlen, og kontroller alt

Jeg renser altid alle resterne fra brættet for at gøre det lettere at se stifterne og eventuelle loddebroer mellem dem. Rids forsigtigt den faste flux med en pincet for at få den til at falde af i flager, børst dem væk, og læg derefter et køkkenrulle over chippen og blød den i alkohol, så de resterende fluxrester vil trænge ind i papiret. Efter visuelt bekræftelse er der ingen loddebroer, brug et multimeter til at kontrollere hver tilstødende pin for shorts (normalt ved at røre ved komponenterne, de er forbundet til, ikke stifterne selv), og derefter kontrollere hver pin for shorts til power pad (naturligvis er det ok, hvis en jordet pin er forbundet til jorden). Når du har bekræftet, at der ikke er shorts mellem stifterne, er du færdig! Tilslut det, og prøv det.