IOT123 - D1M BLOCK - ADS1115 Montering: 7 trin (med billeder)

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sidst ændret: 2024-01-30 08:29

D1M BLOCKS tilføjer taktile etuier, etiketter, polaritetsguider og udbrud til de populære Wemos D1 Mini SOC/Shields/Clones. Et af problemerne med ESP8266 -chippen er, at den kun har en analog IO -pin tilgængelig. Denne instruktør viser, hvordan man samler ADS1115 D1M BLOCK, som kan tilføje op til 4 ekstra analoge indgange. Hvis det er det, du vil bruge ADS1115 D1M BLOCK til, foreslår jeg, at du bruger det sammen med 2xAMUX D1M BLOCK (erne).

Videoen ovenfor viser processen med at samle de færdige blokke, kompilere/uploade og læse værdierne for de 4 analoge sensorer.

Oprindeligt var målet at skabe en integreret multiplexer og breakout (ADS1115 + 4 breakouts med de generiske A, D, GND, VCC pins), men alle forsøg (~ 20 forskellige designs med protoboardet) forårsagede EMI -relaterede problemer med ESP8266. Jeg har skabt et PCB -design, som kan overvinde dette problem; Jeg melder tilbage når de er leveret og testet.

Trin 1: Materiale og værktøjer

Der er nu en fuld liste over materialer og kilder.

1. Wemos D1 Mini Protoboard -skjold og lange pin -hunhoveder
2. ADS1115 kompakt mursten
3. 3D -trykt bund og låg og etiketter til ADS1115 D1M BLOCK
4. Et sæt D1M BLOCK - Installer jigs
5. Varm limpistol og varme limpinde
6. Stærk Cyanoachrylatlim (helst børstes på)
7. 3D -printer eller 3D -printerservice
8. Loddejern og loddetin
9. ~ 24AWG tilslutningstråd
10. 3 -pins hanhoved
11. 4 -polet hanhøjrehoved
12. En 2,54 mm Jumper Shunt

Trin 2: Lodning af overskriftsstifterne (ved hjælp af PIN JIG)

Der er en video ovenfor, der kører gennem lodningsprocessen til PIN JIG.

1. Før hovedstifterne gennem bunden af brættet (TX højre-venstre) og ind i loddejiggen.
2. Tryk stifterne ned på en hård, flad overflade.
3. Tryk tavlen fast ned på jiggen.
4. Lod de 4 hjørnestifter.
5. Opvarm og placer brættet/benene igen, hvis det er nødvendigt (brættet eller stifterne er ikke justeret eller lodret).
6. Lodde resten af stifterne

Trin 3: Lodning af de andre komponenter

1. Loddebolte til ADS1115 med plastafstandsstykker modsat pin -etiketsiden
2. Placer ADS1115 på oversiden (som vist) og loddet på undersiden
3. Placer 3pin hanhoved på oversiden (som vist) og loddet på undersiden. Fjern plastkrave og skær stifter ned selv med stifter fra forrige trin. Dette er for at sikre, at jumper shunten er under låget (til stabling af andre moduler)
4. Placer 4pin hanhøjrehovedet på toppen (som vist) og loddet på undersiden
5. Tilslutning Side 5V pin til 3pin male header pin som vist (diagram rød)
6. Tilslutningsside 3.3V pin til 3pin male header pin som vist (diagram rød)

7. Tilslutningsside GND pin til ADS1115 G pin som vist (diagram sort)

8. Tilslutning ADS1115 V pin til 3pin male header pin som vist (diagram rød)
9. Tilslutning ADS1115 V pin til 3pin male header pin som vist (diagram rød)
10. Tilslutning Side D1 pin til ADS1115 SCL pin som vist (diagram grønt)
11. Tilslutning Side D2 pin til ADS1115 SDA pin som vist (diagram blå)
12. Tilslutning ADS1115 A0 pin til 4pin mandlig højre vinkel header pin som vist (diagram gul)
13. Tilslutning ADS1115 A1 pin til 4pin mandlig højre vinkel header pin som vist (diagram gul)
14. Tilslutning ADS1115 A2 pin til 4pin mandlig højre vinkel header pin som vist (diagram gul)
15. Tilslutning ADS1115 A3 pin til 4pin mandlig højre vinkel header pin som vist (diagram gul)

Trin 4: Limning af komponenten til basen

Når stifterne er blevet loddet, er de resterende trin de samme for alle D1M BLOCKS.

Ikke dækket i videoen, men anbefales: Kom en stor klat varm lim i den tomme bund, før du hurtigt indsætter brættet og justerer - dette vil skabe kompressionstaster på hver side af brættet.

1. Med bundkappens bundoverflade pontende ned, placeres den loddet forsamlingsplastikhoved gennem hullerne i bunden; (TX -stiften er på siden med den centrale rille).
2. Placer den varme limjig under bunden med plasthovederne placeret gennem rillerne.
3. Sæt den varme limjig på en fast, flad overflade og skub forsigtigt printkortet ned, indtil plasthovederne rammer overfladen; dette skal have stifterne placeret korrekt.
4. Når du bruger den varme lim, skal du holde den væk fra topstifterne og mindst 2 mm fra, hvor låget placeres.
5. Påfør lim på alle 4 hjørner af printkortet, hvilket sikrer kontakt med bundvæggene; tillade nedsivning til begge sider af printkortet, hvis det er muligt.
6. På nogle PCB'er, hvor brættet ender tæt på stifterne, dob en stor mængde lim på bunden til PCB's højde; når dette afkøles, påføres mere lim på toppen af printpladen, der bygger bro til den nederste lim.

Trin 5: Limning af låget til basen

1. Sørg for, at benene er fri for lim, og at de øverste 2 mm på bunden er fri for varm lim.
2. Monter låget på forhånd (tørløb), og sørg for, at der ikke er trykgenstande i vejen.
3. Tag passende forholdsregler, når du bruger Cyanoachrylat -klæbemidlet.
4. Påfør cyanoachrylat på lågets nederste hjørner for at sikre dækning af den tilstødende højderyg.
5. Fastgør hurtigt låget til bunden; spænding luk hjørnerne om muligt.
6. Når låget er tørt, bøj hver stift manuelt, så det er centralt i hulrummet, hvis det er nødvendigt.

Trin 6: Tilføjelse af klistermærker

1. Påfør pinout -etiketten på undersiden af basen, med RST -pin på siden med rillen.
2. Påfør identifikationsetiketten på den flade, ikke-rillede side, hvor hullerne uden hul er toppen af etiketten.
3. Tryk etiketterne fast med et fladt værktøj, hvis det er nødvendigt.

Trin 7: Næste trin

• Programmer din D1M BLOCK med D1M BLOCKLY
• Tjek Thingiverse
• Stil et spørgsmål på ESP8266 Community Forum